平行论坛——
EDA/IP核产业发展论坛
7月20日 14:00-16:20
南京国际博览会议中心三楼302厅
14:00-14:10 领导致辞
14:10-14:20 嘉宾致辞
朱克楚
华为技术有限公司
华为全球采购认证部华东区域总经理
14:20-14:40 主题演讲
夯实数字底座 加速半导体行业新四化
艾小平
华为技术有限公司
半导体电子行业解决方案架构师
14:40-15:00 主题演讲
芯华章数字验证全流程工具平台助力大系统芯片设计
林庆
芯华章科技股份有限公司
产品解决方案业务总监
15:00-15:20 主题演讲
基于2.5/3D接口IP技术演进的Chiplet方案介绍
肖有军
创意电子(南京)有限公司
技术总监
15:20-15:40 主题演讲
一站式集成电路设计平台
梁璞
上海楷领科技有限公司
业务副总裁
15:40-16:00 主题演讲
核“芯“安全为IC企业构建安全高效的研发环境
何轶
北京志翔科技股份有限公司
高级解决方案总监
16:00-16:20 主题演讲
高效能高可靠度芯片设计与系统方案定制
李宏俊
珠海凌烟阁芯片科技有限公司
执行长
邀请参观：
华为江苏硬核科技展厅
会议结束后，
组委会将为受邀嘉宾安排车辆前往
【华为江苏硬核科技展厅】参观。