当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界着名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。

由中国电子学会电子材料学分会主办 的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与!